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चिप निर्माण में मैग्नीशियम ऑक्साइड

चिप निर्माण में मैग्नीशियम ऑक्साइड

शुद्धता: 60% 65% 80% 85% 87% 90% 92% 94% अनुप्रयोग: उर्वरक, चारा और उद्योग ग्रेड योजक।

उत्पाद का परिचय

स्टार ग्रेस माइनिंग क्यों

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चिप निर्माण में मैग्नीशियम ऑक्साइड
परिचय

चिप निर्माण में मैग्नीशियम ऑक्साइड विभिन्न प्रकार की भूमिका निभाता है। यह चिप प्रदर्शन को अनुकूलित कर सकता है, चिप जीवन बढ़ा सकता है, उत्पादन दक्षता में सुधार कर सकता है और लागत कम कर सकता है।

 

सबसे पहले, मैग्नीशियम ऑक्साइड इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के बीच शॉर्ट सर्किट को रोकने के लिए चिप्स के लिए एक इन्सुलेट परत के रूप में काम कर सकता है। क्योंकि मैग्नीशियम ऑक्साइड में उत्कृष्ट इन्सुलेशन गुण होते हैं, यह इलेक्ट्रोकेमिकल प्रतिक्रियाओं के बिना उच्च तापमान और उच्च दबाव जैसे कठोर वातावरण का सामना कर सकता है। इसमें अच्छी रासायनिक स्थिरता भी है, जो इसे एक आदर्श इन्सुलेशन सामग्री बनाती है।

 

दूसरे, चिप की सतह पर माइक्रोन-स्तरीय विवरण बनाने के लिए फोटोरेसिस्ट बनाने के लिए चिप में मास्किंग सामग्री के रूप में मैग्नीशियम ऑक्साइड का उपयोग किया जा सकता है। मैग्नीशियम ऑक्साइड की उच्च परावर्तनशीलता इसे लिथोग्राफी मशीन में लेजर को प्रतिबिंबित करने और चिप की सतह पर बारीक पैटर्न बनाने की अनुमति देती है, जिससे उच्च-सटीक प्रसंस्करण प्राप्त होता है।

 

इसके अलावा, चिप निर्माण में मैग्नीशियम ऑक्साइड का उपयोग अक्सर एक सुरक्षात्मक परत के रूप में किया जाता है। चूंकि चिप निर्माण प्रक्रिया में विभिन्न प्रकार के रासायनिक अभिकर्मकों का उपयोग शामिल होता है, मैग्नीशियम ऑक्साइड अभिकर्मकों को चिप की सतह को संक्षारित करने और चिप को नुकसान पहुंचाने से रोकने के लिए एक उत्कृष्ट रासायनिक अवरोधक परत के रूप में काम कर सकता है।

 

अंत में, मैग्नीशियम ऑक्साइड में उच्च तापीय चालकता होती है और इसका उपयोग चिप की ताप हस्तांतरण परत के रूप में किया जा सकता है। इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के संचालन के दौरान, चिप में बड़ी मात्रा में गर्मी उत्पन्न होगी, और उच्च तापीय चालकता के साथ मैग्नीशियम ऑक्साइड इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के अत्यधिक तापमान के कारण होने वाले प्रदर्शन में गिरावट से बचने और जीवन का विस्तार करने के लिए गर्मी को रेडिएटर में स्थानांतरित कर सकता है। चिप.

 

संक्षेप में, चिप निर्माण में मैग्नीशियम ऑक्साइड एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। यह प्रभावी ढंग से चिप के प्रदर्शन और सुरक्षा में सुधार कर सकता है, जिससे चिप की समग्र गुणवत्ता में सुधार होगा।

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